Alcatel-Lucent zapłaci za korumpowanie urzędników
29 grudnia 2010, 12:30Firma Alcatel-Lucent zapłaci 137 milionów dolarów w zamian za co amerykańska prokuratura wycofa z sądu oskarżenia o przekupstwa. Francuski Alcatel od lat 90. do roku 2006, kiedy to połączył się z Lucentem, wręczał łapówki, dzięki którym zarobił 48,1 miliona dolarów. Teraz zawarł on ugodę z amerykańskim Departamentem Sprawiedliwości oraz Komisją Giełd i Papierów Wartościowych (SEC).
Foxconn chce kupić Sharpa
22 stycznia 2016, 10:48Jak dowiedział się The Wall Street Journal tajwańska firma Foxconn zaoferowała 625 miliardów jenów (5,3 miliarda dolarów) za przeżywającego problemy japońskiego Sharpa. Koncern, który był już dwukrotnie ratowany przez banki, rozważy też konkurencyjną ofertę, którą złożył rządowy japoński fundusz inwestycyjny Innovation Network Corp. of Japan
Chińczycy porzucają DVD
29 listopada 2006, 13:09Czołowi chińscy wytwórcy sprzętu DVD zaprzestaną w 2008 roku produkować odtwarzacze tego typu i zaoferują swoim klientom rodzimy chiński standard. Dziewiętnastu z 21 członków naszego stowarzyszenia od 2008 roku przestawi się w 2008 roku na produkcję odtwarzaczy EVD – mówi Zhang Baoquan, sekretarz generalny Stowarzyszenia Przemysłu EVD.
OOXML międzynarodowym standardem?
31 marca 2008, 10:22Jak coraz szerzej donoszą media, microsoftowy OOXML prawdopodobnie został uznany za międzynarodowy standard. Z wyliczeń wynika, że w głosowaniu wzięło udział 41 krajów.
Historia Windows - od Windows 1.0 do Windows 7
21 października 2009, 20:46Windows 7 to kolejne już wcielenie flagowego produktu Microsoftu, którego historia obejmuje kilkadziesiąt różnych wersji. Większość posiadaczy komputerów miała do czynienia jedynie z częścią systemów z rodziny Windows.
USB zastąpi ładowarki?
23 lipca 2012, 11:44Organizacja USB Promoter Group opracowała USB Power Delivery Specification, która ma pozwolić na stworzenie portu USB przez który możliwe będzie ładowanie laptopa. Jeśli standard zostanie przyjęty, to nie będziemy już potrzebowali zasilaczy dedykowanych konkretnym modelom komputerów przenośnych.
Ultima Thule to obiekt podwójny kontaktowy
3 stycznia 2019, 09:46Najnowsze zdjęcia, wykonane podczas zbliżania się do Ultima Thule z odległości 27 000 ujawniły, że obiekt ten to obiekt podwójny kontaktowy, składający się z dwóch połączonych sfer. Jego łączna długość to 31 kilometrów. Większa sfera, o średnicy 19 kilometrów, została nazwana Ultima, sfera mniejsza, której średnica wynosi 14 kilometrów, to Thule.
AMD przygotowuje trzy chipsety
20 marca 2007, 11:59Na hiszpańskojęzycznej witrynie Chile Hardware, ukazały się informacje, które wyciekły z firmy AMD. Dotyczą one przyszłych planów koncernu.
Standard dla 450 milimetrów
23 października 2008, 11:04Powstał pierwszy wstępny standard dotyczący 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Organizacja Sematech, skupiająca firmy produkujące plastry i urządzenia do tworzenia układów scalonych zdecydowała, że grubość plastrów będzie wynosiła 925 mikrometrów, plus minus 25 mikrometrów.
Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"
16 kwietnia 2010, 10:10Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.
